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大联大诠鼎推出基于高通的QCC3031 TWS蓝牙音箱设计

2019-12-24

2019年12月17日,致力于亚太地区商场的抢先半导体元器件分销商---大联大控股宣告,其旗下诠鼎推出根据高通QCC3031的TWS蓝牙音箱规划解决计划。

QCC3031是一款入门级可程式规划的蓝牙音频SoC,专为优化的蓝牙音箱规划。根据极低的功耗架构,支撑Qualcomm aptX™和aptX HD消息,并可敞开TWS功用将左右声道的声响输出到两个QCC3031蓝牙音箱。合作Qualcomm独有的可操控敞开外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射频芯片使输出功率加大,支撑最高1.8A的充电电流规划,让音乐享用不间断。

QCC3031选用QFN封装,旨在为用户供给有助于缩短开发时刻和本钱的解决计划,除了高品质的Analogue Audio输出界面之外,另可程式化的Digital audio丰厚音源输出。输入方面除了无线蓝牙还支撑有线输入USB音源播映,而且能够设定成wire in的方法让倾听音乐的方法不再受到限制。

在硬体线路规划方面,除了QCC3031的根本线路之外,别的规划Digital I2S界面,并留出操控外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射频芯片敞开脚位来到达无线输出大功率的规划。三个按键不只满意一般开关机、配对、大小声等根本功用,还能够触发TWS功用和敞开、切换EQ等进阶功用运用。三个LED的规划也能够让用户在运用蓝牙音箱时也能随时知道蓝牙音箱的状况。

在软件方面,Qualcomm除了Mutlicore Development Environment开发环境之外,还有ADK Configuration tool能够用来做按键触发和I2S、TWS功用设定、LED显现、音源输出设定,然后再调配QCAT来调整cVc和Music EQ作用。

中心技术优势

Bluetooth v5.0 specificaTIon support

Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connecTIon

Qualcomm® aptX™音频

Qualcomm® cVc™

Qualcomm TrueWireless™

A2DP v1.3.1、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HSP v1.2、SPP v1.2、DID v1.3、HID v1.1、PXP v1.0.1、FMP v1.0、BAS v1.0

计划标准

具有32位元处理器子系统以及Qualcomm Kalimba DSP

蓝牙v5.0支撑蓝牙低功耗2 Mbps Class 1 + 20dBm输出

具有双路98dBA D类耳机扩大以及双路99dBA单端类比输入功用

I2S / PCM和SPDIF interface数位音源界面

支撑外部最大充电电流1.8A


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